岗位职责:

1. 统筹内层及外层线路全流程生产运营，涵盖前处理、干膜贴膜、LDI 曝光、显影、蚀刻、去膜及 AOI 检测等工序。

2. 执行生产排程，合理调配人员、设备及物料资源，保障产能与交期达标，提升设备稼动率与人效。

3. 管控线宽线距、对位精度等核心工艺参数，快速处理开路、短路等现场异常，运用专业工具进行根因分析并输出改善对策。

4. 负责班组人员排班、绩效考核及技能培训，落实车间 5S 管理，搭建人才梯队。

5. 主导精益改善项目，优化工艺参数以降低化学品损耗与能耗，跟进新产品试产与工艺验证。

6. 落实 EHS 化学品管理与危废处理，执行 ISO 及环保体系要求，协同跨部门解决品质与交付问题。

任职要求:

1. 中专及以上学历，电子、化工、机械或工业工程相关专业背景。

2. 具备三年以上 PCB 线路工作经验，其中至少两年同岗位管理经验，熟悉自动化 LDI 线路线管理者优先。

3. 精通线路全制程工艺，熟练操作 LDI 曝光机、自动贴膜线、蚀刻水平线及 AOI 检测仪，掌握药水浓度管控与参数调试。

4. 熟悉单双面板及多层板量产管理模式，掌握 QC 七大手法、SPC 及 8D 改善工具，有良率提升成功案例。

5. 具备较强的抗压能力、现场决断力及跨部门沟通协调能力，能适应倒班生产节奏。

薪资福利:

月薪 8000-15000 元，缴纳五险，提供带薪年假、法定节假日、节日礼品、工龄补贴及员工生日福利。提供免费标准宿舍（含空调、热水器、独立卫浴）及工作餐。

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