【职位描述】：
1、负责新产品的研发工作，优化并提升产品性能；
2、不断探索在半导体先进封装及第三代半导体的应用拓展，完成新产品的开发及定型；
3、具备较强的学习能力，具备与国际大厂沟通的英语能力；
4、善于思考，能独立分析和解决问题，具有较强的责任心和团队协作能力；
【任职要求】
1、博士学历，材料/化工/机械等相关专业毕业；
2、40周岁以下；
3、具备深厚的材料学理论和实践经验；
4、具备专业的项目规划/研发报告/发明专利的撰写能力；
【福利待遇】
  1、入职签订劳动合同、缴纳五险一金；
  2、工作时间：08:00-17:00 周末双休；
  3、免费提供住宿、中午工作餐；
  4、享受带薪年假、法定节假日；

另享受政府人才引进福利政策：
（1）工作津贴：每年2万工作津贴。      
（2）购房保障：符合条件的全日制博士，给予60平方米（约为100万元）购房补助(高新企业特别政策)。
（3）租房保障：选择租住市人才公寓，入住人才享受租金优惠，租金不超过同地段市场价50%。                                       
（4）政策保障：享受利率优惠的全额公积金贷款政策，享受教育券、配偶就业安置等政策。

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