上海映智研磨材料有限公司由张泽芳博士为核心的CMP研究团队共同创建于2013年,主营业务为半导体及其他产业CMP制程材料的研发和产业化。目前公司产品包括:用于集成电路抛光中研磨颗粒(高纯度硅溶胶)、半导体衬底及其他材料CMP制程所必须的抛光液和抛光垫三大种类,应用领域涵盖: 1)大硅片、砷化镓、碳化硅等半导体晶圆的CMP制程 2)集成电路CMP制程 3)其他类(LED蓝宝石衬底、消费类电子及光学金属、玻璃等)CMP制程
银仓路10号2幢2号
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